本篇文章给大家谈谈背板设计,以及背板设计时间对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站！

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• 荣耀70真机上架，超7万人预约，这款手机与同等价位手机相比值得入手吗？
• 怎么选择服务器硬盘背板
• 交换机的无源背板设计是什么意思?
• 很多橱柜在设计时都没有背板，因此会出现很多隐患，具体有什么隐患呢？
• 什么叫背板？
• 你好！我想问你下显卡的背板设计有什么用？没有背板的显卡和有背板的显卡有什么区别？

Q1：荣耀70真机上架，超7万人预约，这款手机与同等价位手机相比值得入手吗？

毫无疑问，又是一代潮流颜值担当，但整体设计较于前代更加“内敛”，不管内敛中也有”冲击“。

其实在好几年前，荣耀数字系列的定位就已经在朝着现在的方向靠拢了，这个转折点大概是在荣耀8开始，正式从荣耀的当家旗舰转变成了颜值担当，也是在这个时候，荣耀的V系列诞生了，接替了荣耀产品线的性能担当。

荣耀的产品线一直都很有延续性，每一个产品线都有自己非常鲜明的特色，能准确地抓住对应的消费者，使得消费者不会陷入选择困难。

回归正题，我们来看看这代荣耀70的设计，背部摄像模组在延续数字系列家族设计的前提下进行了创新，好像是第一款采用这种大角度圆角矩形的产品？

在荣耀70官方的宣传视频中开头就点出了这个变化点。

荣耀50（左）、荣耀60（中）、荣耀70（右）摄像头设计

对比下前两代，可以很清晰的发现这一代荣耀70的摄像头设计明显更加“内敛”了，前两代都用高亮的圆环设计包住摄像头来起到突出的效果。而这一代的设计给人的一体感显然更强，整体过渡更加自然，也感觉更“耐看”了。

来到背板的设计。

背板的设计也可以清楚的看出“内敛”二字的体现，相较于前两代的炫彩所带来的冲击美感，这一代更多的是低调简约的美感。

荣耀数字系列一直以来都是玩光线的好手，荣耀70也在光线运用上下了很大功夫

7我们可以发现随着角度的变化，荣耀70背板的棱形纹理也会随之变化，由此可以看出内部的纹理应该不是平面的，而是有立体的设计。官方将这种设计称之为“钻彩艺术”。这个设计真的很不错，而且很耐看。

但我们仔细看看，好像又有不同。

仔细观察这一帧的画面，发现棱形纹理设计下还有不少闪点，这里就成功呼应前两代的设计。

宣传视频中有这样的一个画面，光线从上方照耀到底下形似星空的设计，这似乎就解释了我上面对于背板”立体“设计、闪点设计对前两代呼应的说法。

当然，不排除可能是新的配色。

同色调闪点+棱形纹理设计很妙，既使得观感不会太”妖艳“，也不会太素，更加避免了亮面棱形设计闪到晃眼睛的感觉。

所以我才说，荣耀数字系列一直以来都是玩光线的好手。

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这句话应该是双关，表面在说荣耀70的设计，暗地里应该表达了这一代还会延续前两代优秀的自拍能力，也有许多爆料表示荣耀70、荣耀70 Pro前置与前代相同。

总的来说，荣耀70依旧延续了优秀的外观设计，每一代都给消费者带来全新的视觉体验，根据传统来看，配置定然也不会让我们失望。

Q2：怎么选择服务器硬盘背板

硬盘背板是高端服务器中的关键部件，是数据处理的重要桥梁，是衡量服务器等级的指标之一。服务器因其运行环境及应用目的的不同，对其结构便会产生差异。这些差异主要体现在功能的提升和操作便利上。

因此，市场上会对服务器进行简单的分类：即硬盘具有热插拨功能和非热插拨功能。

要实现硬盘的热插拨，即设备依然在工作状态(在通电的情况下)，可以把硬盘插进去或者拔出来，硬盘不会损坏、数据不丢失，而且供电及数据传输线缆不会受影响。

这样，就必须通过一个固定的接插传输部件来完成，这个部件就是行业里常提到的硬盘背板。

很明显，它避免了硬盘与主板间的多线缆直连，使内部布线更为简结，降低箱体的热量排放受阻程度。同时，也避免了因硬盘故障而停机拆卸机箱取出硬盘检修的繁琐。

此外，科学合理的硬盘背板设计，可以给整个系统带来更多的增值功能。

如上所述，因应用目的不同，及对成本考虑，所以在选购服务器(机箱)时，有必要对背板的相关资信进行比较。

首先，要了解硬盘背板的基本分类

A：硬盘背板按照速度分：

有1. 3Gb背板;2. 6Gb背板;3. 12Gb背板。

B：硬盘背板按是否可以扩展分：

1. 非扩展背板;2. 扩展背板。

C：按安装方式分：

1.横插式;2.竖插式。

其次，要了解硬盘背板的主要功能要求

1. 传输信号：

该指标最为重要，SAS/SATA信号为高速信号，背板的原理图设计、画板、PCB生产、阻抗控制、元器件参数质量以及电子加工工艺都会对信号质量造成影响。

衡量硬盘背板信号质量是否过关是通过专用的高速示波器进行信号眼图测试。若信号质量眼图不通过，意味着该背板对应的sas/sata接口存在掉盘或硬盘读写速度异常的风险。

2.传输速度：

3Gb，6Gb，12Gb

其实3Gb及以下速度的背板已经过时。而6Gb背板在渠道里还是主流，12Gb背板目前已经是领先服务器供应商在推荐。相信在未来2-3年内，12Gb背板将成为主流。

3. 常见功能：

(1)是否支持顺序上电：

它能避免服务器开机瞬间，瞬时电流需求过大给供电电源带来的功耗压力;

(2)是否支持硬盘报警：

服务器硬盘故障是常见的事，而能直观侦测到几十个硬盘中某个位置的硬盘出现故障，只有通过此类背板完成，但并非所有热插拨背板都具备这种功能，而且，告警方式也会因设置而有区别，目前，行业并没统一规范，告警灯的颜色有的红色，也有黄色;有长亮，也有闪烁;有只有灯光，也有声光。

(3)是否是扩展功能：

硬盘扩展功能：是背板上增加一颗芯片，由该芯片来实现将有限的`输入扩展到更多的输出：如主板、raid卡或者HBA卡最大只能支持4个SAS/SATA硬盘，通过扩展背板后，可以让服务器支持到24个SAS/SATA硬盘。

4. 兼容性：

非扩展背板不存在硬盘兼容性问题。

扩展背板由于扩展芯片的固件版本等问题会有兼容性问题。如 iok 机箱配置的背板，就兼容以下控制器：

Intel —— ICH10

Intel —— RS2BL080

LSI —— 1068e

LSI —— 9708EM2

LSI —— 9260-8I

LSI —— 8708EM2

值得提醒的是：扩展背板支持的功能越多也就意味着通过固件控制的部分越多，兼容性越差，反之亦然。

5.材料及工艺：

1】. 板材：PCB板材的厚度对背板的插拨受力强度有重要影响，厚度/层数越多，其生产工艺(喷锡、化银、沉金)相对复杂。

2】. 元器件：背板主要的元器件有电阻、电容、电感、IC等。但市面上这些元器件的质量参差不齐，不是专业人员，或短时间内很难判定其好坏，特别在7X24小时的长时间运行时，对其敏感度及稳定性有较高的要求，所以在选择背板时，必须引起重视。

3】.接插件：背板与硬盘，背板与主板/阵列卡的数据/信号接口的质量，是制约传输速率和稳定的重要因素，而关键部位金手指的镀金厚度至关重要，只有达到或超过30u，才称得上放心。

6.硬盘背板的发展趋势：

1】. 模块化设计(机箱内各部件全部由PCB板连接，即无线设计);

2】. 硬盘背板速率达到12Gb或更快;

3】. 采用立式免螺丝安装、拆卸结构;

综上所述，尽管在服务器或机箱的产品说明书上没有作详细介绍，但真正的行家在选购时一定会过问。而现在国内厂家能真正提供此类功能背板的并不多，因些，价格并不便宜，质量差异也较大。为此，建议在购买时应认真研判。

Q3：交换机的无源背板设计是什么意思?

无源背板就是背板本身不产生控制信号，它只提供各个子板卡之间的电连接功能。就跟导线一样。

对应的有源背板就是背板会提供控制信号之类的东西，比如电脑主板。

Q4：很多橱柜在设计时都没有背板，因此会出现很多隐患，具体有什么隐患呢？

很多橱柜在设计时都没有背板，因此会出现很多隐患，具体有什么隐患呢？环境性能更强，因为厨房的空间更少，几乎三分之一的面积是小木屋，而且大多数合成板都会含有一些有害物质。因此，尽量减少使用板材将更加环保。减少变形和潮湿的可能性。

厨房也是一个潮湿的地方。如果背板与墙壁长时间接触，它将潮湿、模压和变形。这很难处理，但会增加问题。因此，建议不要安装后板。减轻衣柜重量，便于安装。特别是对于顶部机柜，减轻重量、避免大量安装问题、安装更牢固而无需背板非常重要。机舱装饰比背板少，但节省了很多材料甚至工资！此外，如果未安装后板，则便于清洁和保养。

为什么定制的壁橱有这样的设计？嗯，我家有一架后飞机。这是因为定制家具在安装过程中一般不与墙壁相关联，但为了美观，构件在隐藏部分相互连接，最终形成一个整体，因此背板的结构更加稳定。一些定制的壁橱将安装透明门，背板更美观。简而言之，强制网格更高。家具背板的作用：一是提高家具本体的结构稳定性，前提是背板采用较厚的桌子，厚度小于5mm的背板没有支撑作用；一是提高壁橱的密封性，避免壁橱与墙壁交界处的灰尘和污垢，同时也成为昆虫的巢穴。还有一种节省工作和材料的做法。不要把瓷砖粘在壁橱的墙上，也不要粘低成本的砖。

总之，安装后板是生产和生产壁橱不可避免的过程。我想问这个问题。人们家中的大多数壁橱都是由私人主人制作的。储物柜的最终价格=所有盘子的总和。很多时候，这些大师会建议直接在背板上打印或打印纸张。然而，即使是小家具也有行业标准和生产技术。有一段时间谁知道家具背板的主要作用是稳定家具的结构。因为后地板只有9毫米，家具在16毫米和18毫米之后是16毫米。不要低估2cm的间隙。对于生产商来说，16mm比18mm厚便宜得多！

Q5：什么叫背板？

背板一直是PCB制造业中具有专业化性质产品。背板较常规PCB板要厚和重，相应地其热容也较大。鉴于背板冷却速度较慢，因此回流焊炉长度要加长。还需要在出口处对其进行强制空气冷却，以使背板温度降低到可安全操作程度。

用户对层芯更薄、层数更多背板需要带来了对输送系统截然相反两方面要求。在有大功耗应用卡插进背板时，铜层厚度必须适中以便提供所需电流，保证该卡能正常工作。所有这些因素都导致背板平均重量增加，这样就要求传送带和其它输送系统必须不仅能够安全地移送大尺寸原材料板，而且还必须把其增重事实也考虑进去。由于背板比常规PCB要厚，且钻孔数也多得多，因此易造成加工液流出现象。为尽量减少携液量并排除导孔处残留任何烘干杂质可能性，采用高压冲洗和空气送风机方法对钻孔进行清洗是极为重要。

由于用户应用要求越来越多板层数，层间对位便变得十分重要。层间对位要求公差收敛。板尺寸变大使这种收敛要求更苛刻。所有布图工序都是在一定温度和湿度受控环境中产生。曝光设备处在同一环境之中，整个区域前图与后图对位公差需保持为 0.0125mm需采用CCD摄像机完成前后布图对位。蚀刻以后，使用四钻孔系统对内层板穿孔。穿孔通过芯板，位置精度保持为 0.025mm，可重复能力为0.0125mm。然后用针销插入穿孔，将蚀刻后内层对位，同时把内层粘合在一起。使用这种蚀刻后穿孔方法可充分保证钻孔与蚀刻铜板对准，形成一种坚固环状设计结构。但是，伴随用户在PCB走线方面要求在更小面积内布设越来越多线路，为保持板子固定成本不变，则要求蚀刻铜板尺寸更小，从而要求层间铜板更好地对位。夹具和输送设备必须能够同时传送大尺寸板和重板。

除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外，背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面，面对高速数据率和阻抗控制线路需求，外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要，以作EMC屏蔽层之用。由于用户要求更多层数，因而确保在粘合前对内层刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要。为实现背板阻抗有效和可重复地控制，蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时，可采用AOI方法来保证蚀刻铜图案与设计数据匹配。使用阻抗模型，通过在AOI上对线宽公差进行设定，从而确定并控制阻抗对线宽变化灵敏度。

传统上，出于可靠性考虑，倾向于在背板上使用无源元件。但是，为保持有源板固定成本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必须不仅能够安放较小规格电容器和电阻器，而且还必须能够对额外硅封装元件进行操作。此外，背板大规格化要求安装设备台床要大，且对重背板也能以精细位置公差进行移位。

Q6：你好！我想问你下显卡的背板设计有什么用？没有背板的显卡和有背板的显卡有什么区别？

另外一个说法就是散热上，说PCB板可以增加散热面积提供更好的散热效果，其实单独来说显卡发热量最大的是芯片，芯片有散热器帮助散热，PCB板自身的发热量不大，增加散热面积一说不实际，因为背板并没有像正面的散热器那样与芯片贴合在一起，况且导热效果根据不同的材质效果也不一样，因此这个辅助散热与否只能是看实际情况了。

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